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Diese Faltschachteln haben eine Grammatur von 325 g/m² und eine Stärke von 0,52 mm. Die Vorderseite und die Rückseite sind weiß. Die Vorderseite ist glatt, während die Rückseite eine leicht raue Oberfläche hat. Diese Faltschachteln haben eine hohe Biegesteifigkeit und Reißfestigkeit und sind für Anwendungen in den Bereichen Lebensmittel, Pharma und Kosmetik geeignet. Sie bestehen aus Materialien aus nachhaltiger Forstwirtschaft und sind recycelbar sowie kompostierbar. - Wunschformate ganz nach deinen Bedürfnissen - individueller, vollflächiger und beidseitiger Druck sowie viele Veredelungsmöglichkeiten - vollständig recycelbare Faltschachtel-Materialien Größe: nach Maß Druck: individuell

Hochwertige Faltschachteln mit Griff. Auch in Kleinmengen! Hergestellt aus Karton & Wellpappe sind sie Botschafter Ihres Produkts & bieten riesige Gestaltungs- und Nutzungsvielfalt. • hergestellt aus Voll- oder Wellpappe • sind Botschafter Ihres Produkts • bieten riesige Gestaltungs- und Nutzungsvielfalt • garantieren die Stapelfähigkeit der Ware • für unsere Faltschachteln verwenden wir ausschließlich Faltschachtelkarton, der definierte Qualitätsmerkmale für die Falz-, Rill- und Ritzfähigkeit sowie die Bedruckbarkeit aufweist Werden platzsparend in zusammengelegtem Zustand geliefert. Wir produzieren auch in kleiner Stückzahl (Kleinmengen) ab 1 Stück! Druck: Offset-, Flexo-, Sieb- & Digitaldruck Gestaltung: individuell Veredelung: möglich

Karton aus 1.20 B-Welle, Standardartikel, Neuware Größe (Länge x Breite x Höhe) Innenmaß: 300 x 300 x 300 mm Außenmaß: 306 x 306 x 309 mm Gurtmaß: 1,54 m Bauart: FEFCO 0201 Wellen: einwellig Wellenart: B-Welle Karton-Qualität: 01.20 Fremddruck: unbedruckt Farbe: braun Versandoptimiert: GLS M

Umzugskartons mit Digitaldruck 635x340x390 mm - MySpedition. Top Qualität und günstige Preise im MyPack-24 Online Shop. Kartons zum Tiefstpreis jetzt günstig kaufen Außenmaß: 635x340x390 mm (L x B x H) Belastbar bis: 30 kg Bezeichnung: Umzugskartons mit Digitaldruck 635x340x390 mm - MySpedition Eigenschaften: 2- fache Griffverstärkung Herstellungsland: Deutschland Innenmaß: 627x332x374 mm (L x B x H) Verschluss: Deckel- und Bodenklappen Wellen: 2-wellig Wellenart: EB-Welle EAN: 4058454084820

Leiterplatten Abstandshalter mit Klebesockel Artikelnummer: 8GB07V41026 Länge \A\ (mm): 9.50

Die SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology) ist eine der Kernkompetenzen unserer Produktion. Mit Hilfe einer unser drei modernen Fertigungslinien können wir vielseitige Bauteilgrößen ab 01005, einen hohen Bauteilmix, sowie auch Bauteile mit besonderen Bauteilgeometrien exakt bestücken und in den Reflowöfen verlöten. Für einen optimalen Pastendruck verwenden wir zusätzlich zu den Schablonenpastendruckern der Linien einen Jetprinter als Insellösung. Durch das präzise Aufbringen der zusätzlichen Paste kann die Qualität Ihrer Elektronikbaugruppen schon vor der Bestückung sichergestellt werden. Um flexibel Ihre Wünsche umsetzen zu können und mit der ständigen Weiterentwicklung in der Elektronikbranche Schritt zu halten, bilden wir unsere Mitarbeiter regelmäßig weiter und investieren stetig in unseren wachsenden Maschinenpark. Schicken Sie uns gerne Ihre Anfrage an anfrage@aundb-electronic.de oder nutzen Sie für eine sichere, verschlüsselte Datenübertragung unsere Uploadmöglichkeit.

Wenn erforderlich, werden die bedrahteten Bauteile von uns beschafft, aus dem Gurt getrennt, sortiert und manuell mit Zuhilfenahme von Biegelehren auf das benötigte Rastermaß gebogen. Desweiteren erstellen wir für jede einzelne Leiterplatte einen Bestückungsplan mit farbigen Kennzeichnungen um Fehler zu vermeiden. Anschließend werden die unterschiedlichen Komponenten von unserem geschulten Personal mit Hilfe von modernen und konstant gewarteten Lötanlagen per Hand verlötet. Hierbei können wir von kleinsten Widerständen und Kondensatoren bis hin zu aufwändigen Steckerleisten alle möglichen THT-Bauteile für Sie verbauen. Durch unsere langjährige Erfahrung, unter anderem in diesem Bereich, können wir Ihnen eine zuverlässige, flexible und qualitativ hochwertige Handbestückung garantieren. Auch eine sogenannte Mischbestückung, also die Bestückung einer Leiterplatte mit sowohl SMD-, als auch THT-Bauteilen (an Ober- sowie Unterseite) ist für unser Team kein Problem. Eine Reinigung der Leiterplatten nach der THT-Bestückung ist sinnvoll, da so nicht zu vermeidende Flussmittelüberreste leicht entfernt werden können und sie somit ein rundum einwandfreies und sauberes Produkt erhalten. Auf Ihren Wunsch übernehmen wir die Reinigung sowie eine Messung der Leiterplatten nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen gerne für Sie. Um Sie bei Ihren Projekten rundum unterstützen zu können bieten wir Ihnen unsere Dienstleistungen von der Bauteilbeschaffung, über die THT-Bestückung, die Reinigung der Leiterplatten sowie eine ausführliche Sichtkontrolle und Messung der Platinen an. Auch den Austausch defekter Komponenten wie BGA, Stecker oder sonstigen Bauteilen können wir für Sie übernehmen. Des weiteren bieten wir eine Kabelkonfektionierung für Sie an.

Kaltverschweißter Steckverbinder, wahlweise galvanisiert Die Einpressverbindung stellt eine dauerhafte mechanische & elektrisch leitende Verbindung zwischen Leiterplatte und Steckverbinder her. Der Compliant Pin ist vielseitig einsetzbar und wird von unseren Kunden in ganz unterschiedlichen Produkten eingesetzt, wie Sensor-/Radargehäusen, Steuerungselektronik, Steckverbindern, Leiterplattenverbindern u.v.m. Vorteile: - kein aufwändiger Lötprozess - hohe mechanische Stabilität - reparaturfähig - gasdichte Verbindung im Bereich der Kontaktstelle

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Diese Technologieplattform ermöglicht die Strukturierung dünner Membranen auf Basis von Siliziumwafern oder SOI-Wafern, auch mittels Waferbonding-Verfahren. Die Membranen können aus verschiedenen dünnen Schichten oder Schichtstapeln bestehen. Etablierte Materialsysteme sind z.B. die Membranwerkstoffe Si, SiO2Si3N4, AlN und Graphen sowie Elektrodenmaterialien wie Al, Au, Pt und metallisches Glas? Nach der Montage werden die Membranen durch Ausdünnungs- und Ätzprozesse mittels selektiver Ätztechnik freigelegt. Die Technologieplattform ist auf einer 6"-Wafergröße aufgebaut und wird kontinuierlich weiterentwickelt. Aktuelle Beispiele für Geräte sind CMUT und PMUT für Anwendungen in der zerstörungsfreien Überwachung/Analyse von Materialien, der Abstandsmessung, der Objekterkennung, der Füllstandsmessung sowie der endoskopischen und akustischen und photoakustischen Bildgebung. Weitere Anwendungen dieser Technologien sind z.B. Drucksensoren sowie optische Filter und Shutter.

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

Tastaturschalter sind wesentliche Komponenten in elektronischen Geräten und bieten eine benutzerfreundliche Schnittstelle für die Eingabe von Daten und Befehlen. Diese Schalter sind mit einer Tastenmatrix ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, Informationen einfach einzugeben, was sie ideal für Anwendungen macht, die eine präzise Steuerung und Rückmeldung erfordern. Dank ihrer kompakten Größe und intuitiven Bedienung sind Tastaturschalter eine beliebte Wahl sowohl in der Unterhaltungselektronik als auch in der Industrieausrüstung. Das Design von Tastaturschaltern gewährleistet zuverlässige Leistung und lange Haltbarkeit, selbst unter schwierigen Bedingungen. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, einschließlich unterschiedlicher Tastenanordnungen und Betätigungskräfte, um den vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden. Mit ihrer robusten Konstruktion und ihrer benutzerfreundlichen Schnittstelle bieten Tastaturschalter eine zuverlässige Lösung für die Verwaltung elektronischer Geräte.

Die Steckverbinder aus der ERmet ZD-Familie sind prädestiniert für anspruchsvolle Anwendungen in der Tele- und Datenkommunikation mit High-Speed-Signalübertragung.

Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung. Leiterplatte / Platine aus Laptop Mainboard (Elektroschrott-Recycling) Motherboard-Leiterplatte ausschließlich aus Laptop / Notebook stammend mit entsprechender bzw. kompletter Bauteilebestückung.

1500VDC schmelzsicherer Solar von NSPV

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5, VPE: 10 Stk. - Komfortable Betätigung der Klemmstelle mittels Schraubendreher - Schneller Leiteranschluss durch Push-in-Federkraftanschluss - Prüfabgriff zur Aufnahme von ø1,2 mm Prüfspitzen bzw. ø1,0 mm Prüfsteckern

EMCT Produkte Sonderherstellung im Einklang mit Ihrem Nutzen Obwohl es mehrere hunderte Lösungen von Standard Stec…

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung

Geht nicht, gibt’s nicht, sagen unsere Hardwareentwickler. Nennen Sie uns einfach Ihre individuellen Anforderungen und wir finden optimale Lösungen für Module oder Gesamtsysteme, die Ihren Kriterien exakt entsprechen. Faktoren wie Kosten, Größe, Leistung oder Sicherheit haben wir immer im Blick, denn aus Erfahrung wissen wir genau, worauf es ankommt. Selbstverständlich denken wir dabei ganzheitlich: Verständnis für das gesamte System und dessen übergeordneten Einsatz ist Teil unseres Know-hows. Wir sind spezialisiert auf die Entwicklung kundenspezifischer elektronischer Systeme. Unsere Expertise hat folgende Schwerpunkte: • Messtechnik/Sensorik • Bussysteme: Feldbusse wie CAN/LIN/IO-Link, Ethernet, USB • Industrieelektronik: Regelungstechnik, Automatisierungstechnik, Steuerungselektronik • Embedded Systems: 8-32 Bit Mikrocontroller, FPGA • Elektronik unter erschwerten Umweltbedingungen • EMV-gerechtes Design (CE-Kennzeichnung) Verlässlicher Erfolg durch optimale Entwicklungsbedingungen! Wir bieten Ihnen individuelle Hardware- und Softwarelösungen aus einer Hand – bei Bedarf auch in Zusammenarbeit mit unseren qualifizierten Kooperationspartnern. Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) berücksichtigen wir nicht nur als eine selbstverständliche Voraussetzung für die CE-Kennzeichnung eines elektronischen Gerätes. Wir sehen in der EMV auch einen elementaren Bestandteil eines robusten und zuverlässigen Systems. Zulassungen und Zertifizierungen sind für Ihre Baugruppe ebenso wichtig wie die Funktionalität – gerne übernehmen wir die Abwicklung für Sie. Elektronik für Wind und Wetter Profitieren Sie von unserem hauseigenen Testzentrum, in dem wir Umweltsimulationen in den Bereichen Temperatur, Feuchte und Vibration sowie verschiedene andere Stresstests durchführen können. Gerne beraten wir Sie zu diesem Thema. Das entscheidende Stück voraus In unseren Hardwarelösungen stecken immer auch Visionen. Als erfahrene Entwickler haben wir bei jedem Projekt schon zukünftige Systeme und Weiterentwicklungen im Kopf. Zufrieden geben wir uns erst mit einer technisch beständigen und wirtschaftlich erfolgversprechenden Lösung.

Abstandshalter für Leiterplatten Doppelsperr-Abstandshalter für Leiterplatten Natur Befestigungsmaße: DLCBS - Typ 1 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS2 - Typ 2 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS3 - Typ 3 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: 4 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 Untere Bohrung: Schnappbefestigung: 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.79 - 1.98 DLCBS5 - Typ 4 Obere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 DLCBS6 - Typ 5 Obere Bohrung: Schnappbefestigung: Ø 4.75 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Untere Bohrung: Schnappbefestigung Ø 3.5 ± 0.08 Leiterplattenstärke: 0.8-2 Viele weitere Abmessungen und Ausführungen erhältlich. Bitte kontaktieren Sie uns oder besuchen Sie uns im Internet unter www.essentracomponents.de. Artikelnummer: DLCBS-3-01 Typ: DLCBS (Typ 1) Abstand "A" (mm): 4,8 Stück/VPE: 1.000

PCB Leiterplatten-Steckverbinder in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm PCB Leiterplattenstecker in unterschiedlichsten Ausführungen Polanzahl: 2 - 24 Rastermaß: 3.81 - 7.62 mm

Die Drucksteckmontage, in der internationalen Fachsprache als Through Hole Technology (THT) bezeichnet, ist die klassische Bestückungsmethode und weist in der Regel einen weitaus höheren manuellen Aufwand aus, als die SMD Bestückung (Surface Mounted Device).

Qualitativ hochwertige Produkte für die Durchsteckmontage wie z.B. Pins, Tabs, Screws, Wire Connectors und Receptables Für die Durchsteckmontage gibt es immer noch genug Argumente, so zugkräftig und belastbar wie THR/THD-Kontakte selbst. Zumindest, wenn die Qualität sitzt wie ein zwölfpoliger Wire Connector in einem Windrad-Schaltkasten. Bei WERNER WIRTH tut sie das – und entwickelt sich immer noch weiter. Wir können eben Rastermaß halten, uns der Umgebung anpassen und trotzdem preisbewusst bleiben, von der Kleinserie bis zur Massenfertigung in der Bestückungslinie.

Ein wesentlicher Schritt in der Fertigung ist die Funktionsprüfung der gefertigten Baugruppen. Unsere Fachkräfte bieten hier ein breites Spektrum an Prüfungen an. • Messung der Versorgungsspannungen und Stromaufnahmen • Programmieren von EPROM's, Flash, FPGA's usw. • Funktionsprüfungen der Baugruppe mit Kundenspezifischen Parametern und Testeinrichtungen • Klima- und Temparaturprüfungen in einem unserer Prüfschränke • erstellen von Prüfdokumenten • Abgleich-, Zwischen- und Endprüfungen Je nach Baugruppenfunktionen und Anzahl führen wir die Prüfungen manuell oder mit Nadelkarten-testern durch.

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Wir pflegen enge Partnerschaften zu einigen der weltgrößten asiatischen und amerikanischen Vertragsdistributoren. Dies ermöglicht es uns, wettbewerbsfähige Angebote im Vergleich zum lokalen Markt zu unterbreiten. Gerne prüfen wir Ihre Stücklisten und unterbreiten Ihnen ein unverbindliches Angebot mit dem Ziel, Kosten zu reduzieren. Als Partner unserer Kunden übernehmen wir die komplette Logistik. Damit stellen wir die reibungslose Belieferung Ihrer Produktion jederzeit sicher.

Hier finden Sie die genau passenden Stift- und Buchsenleiste für Ihre Anwendung. xxx

Auf Grundlage Ihrer Idee entwickeln wir Ihre individuelle Elektronik. Zunächst erarbeiten wir ein Lastenheft, das den Anforderungen an Ihr neues Produkt gerecht wird. Auf Basis dieses Lastenhefts erfolgt die weitere Elektronik Entwicklung. Dabei betreuen wir die komplette Elektronik Entwicklung, vom Prototypen über die Nullserie, bis hin zur Markteinführung.